CVS及晶圆电镀评价装置
该系统为铜、锡、锡银等多种电镀体系提供可靠的添加剂浓度管控方案,可内置2寸晶圆参与反应,为晶圆的电镀体系提供研究环境。系统配备电化学分析软件,支持灵活的方法编辑。整机结构紧凑,耐蚀性优异,是半导体晶圆电镀液开发的理想工具。
项目 | 规格参数 |
转速 | 转速5~9600rpm,电极功率20W |
电解池 | 晶圆专用电解池 |
控制系统 | 数字芯片 |
电化学测试方法 | CVS(循环伏安溶出法)、CPVS(循环脉冲伏安溶出法)、LSV(线性扫描伏安法)、CP(计时电位法)、OCP(开路电位法) |
电极 | 可定制电极,可配2寸晶圆 |