半导体电化学测试_半导体电化学测试_理化(香港)有限公司
半导体电化学测试
半导体电化学测试
CVS及晶圆电镀评价装置

该系统为铜、锡、锡银等多种电镀体系提供可靠的添加剂浓度管控方案,可内置2寸晶圆参与反应,为晶圆的电镀体系提供研究环境。系统配备电化学分析软件,支持灵活的方法编辑。整机结构紧凑,耐蚀性优异,是半导体晶圆电镀液开发的理想工具。


项目

规格参数

转速

转速5~9600rpm,电极功率20W

电解池

晶圆专用电解池

控制系统

数字芯片

电化学测试方法

CVS(循环伏安溶出法)、CPVS(循环脉冲伏安溶出法)、LSV(线性扫描伏安法)、CP(计时电位法)、OCP(开路电位法)

电极

可定制电极,可配2寸晶圆